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2023-10-09倒装芯片的英文名称叫Flip Chip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。高性能、高可靠、体积小、重量轻是消费电子、工业电子、汽车电子、医疗电子、军用电子器件的共同需求和发展方向。为满足微电子封装微型化、高性能的要求，芯片倒装将是主要互连形式。芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上做凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍。倒装芯片在电子封装互联中占有越来越多的份额，倒装封装技术是当今最先进的倒装封装技术之一。
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2023-09-01MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。
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2023-05-18初夏五月，天空晴朗，苏州捷研芯组织全体员工开启了一场苏州太湖三山岛初夏之旅
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2023-05-02苏州捷研芯电子科技有限亚娱体育入选三星级上云企业。
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2022-11-23苏州捷研芯于2022年11月18日至11月20日组织亚娱体育高管人员参加三天两晚封闭式的《数字时代 . 卓越组织进化系统》特训营活动。
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2022-10-20
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2022-06-202022年6月16日 在这个阳光明媚的日子里， 亚娱体育 举办了捷研芯七周年庆典暨质量周活动， 七年以来点点滴滴的回忆， 充盈着每一个捷研芯人的内心， 色彩缤纷，五味杂陈。 值此周年之际， 祝捷研芯七周岁生日快乐！
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2021-11-10专注于MEMS先进封测及模组定制,捷研芯完成近5000万A轮融资
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2021-10-23捷研芯作为国内首家可以提供SAW、BAW、Fbar、双工器、多工器和系统集成模组的第三方独立平台型代工方成功协办第一届射频滤波器创新技术大会。
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2021-05-24
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